今年出行多，过几天去AWE，以后估计要经常去北上广，还打算做点，需要台高能笔记本，权衡完配置和价格后，感觉Redmi G P比较合适，对这款笔记本我主要关心能和屏幕，原计划做拆机，可担心液金散热无法修复，就做了些能，下自己的感受。
说起小米的旗舰本，上一代还要追溯到Redmi G P 2022款，其配置放在虽依旧堪打，可时代要进步，产品要迭代，在一众催促声中，它终于更新了Redmi G P 2024。
作为本，强大的计算和形能是这类设备的需求，新出的Redmi G P 2024配置挺高，14代i9CPU，RTX 4060显卡，240Hz高屏。
Redmi G P 2024外观及特介绍
Redmi G P 2024包装非常简洁，只有主机本体和电源适配器，箱体标签上的产品型为N6100，详细配置为i9-HX处理器，RTX 4060 8G显卡，16G（8+8） DDR5 5600内存，1T SSD，16寸2.5K分辨率广域240Hz高屏，机身净重2.7Kg。
2024款机身和上一代神似，保持方正硬朗的设计线条，A面顶盖为镁铝合金材质，C面和D面为工程塑料涂亚光金属漆，也有相当细腻的触摸质感。
得益于16寸大尺寸机身，Redmi G P 2024扩展接口非常丰富，机身后部有：Type-C雷电4（8K分辨率输出，100W PD供电），Mini DP 1.4，HDMI 2.1，Rj45线口支持2.5G有线络，以及2个U 3.2传统A口。
Redmi G P 2024机身左右两侧设计净，只保留了必要和常用的U A接口，主要接口都放置在机身后部，便于各类电缆线隐蔽连接，美观度。
机身右腕托处有Intel i9“明”贴纸，屏幕支持240Hz高和nVIDIA G-Sync同步，相比的FreeSync，又多了不少硬件成本投入。
键盘RGB灯支持11种控制模式，单键灯效可控制，并可随屏幕显示画面、音效自动切换光效。还能和A面顶灯和C面灯带神光同步，灯效上丝毫挑不出短板，毕竟曾经说过：“RGB一开战斗力翻番”。
限制本能发挥的瓶颈，一是散热，二是供电，供电标配一块板砖电源，分量格外趁手。
支持100-240V宽电压输入。额定输出电压19.5V，电流16.9A，计算下来，额定输出率为330w，给的很足，同时沉甸甸的扎实手感，出门携带可以。希望小米将来能上线氮化镓的轻量版电源供通勤族自行选配。
拆机环节：液金阻我拆机大计
考虑到i9-HX和RTX4060巨大的发热量，机壳D面进气口设计的非常夸张，称之为“进气格栅”也不为过。知道i9是个大火炉，原本准备自己动手换7950相变片，结果看了稿才后觉，这货居然上液金了，这下好，直接一步到位，省得再折腾了。
液金导热本是DIY圈子里的小众产物，直到索尼PS5和后来的ROG带头，才把其带入了高端消费级产品。论导热能，液金确实碾压硅脂，但负面问题也不小：一是难涂，二是侵蚀散热器，三是容易漏。
- 出厂流水线施工把难涂问题解决了，假手于人乐见其成。侵蚀问题源自导热液金的成分，主要是镓和铟等组成的合金，常温液态的金属镓，原子会渗透进其它金属的晶格间隙，造成机械能下降，结构损坏，尤其铝制散热片，铜材质则相对。类似的，飞机上禁止携带体温计，也是这个原因，汞也是个狠角。易漏问题目前还是个技术攻关点，毕竟液金的流动远大于粘稠的硅脂。好在配方、工艺都在逐步改进完善，现在出厂用液金的高端本，防护措施能做到不会漏到PCB上造成短路，但液金侧漏出芯片顶盖，造成散热失效的案例也常见。
好在液金散热失效后，可以找各家/自费重涂，就目前来说，行业普遍质保为一年，小米2年质保带了个好头，把质保服务卷起来了。
由于Redmi G P是个16寸机器，又没有2.5寸硬盘占位，内部空间并不促。硕大的VC均热板散热器覆盖了CPU、U、显存、供电mos，以及HM770南桥，并由三条导热管连接到四组散热鳍片上，宣传可以有“210w能释放”，稍后就来实际下。
散热器上明确标注了使用液金导热，不得乱拆。研究了一会，发现拆机难度比较大，手边只有常用硅脂，液金拆完无法恢复原厂散热状态，涂不回去是小事，漏出来造成短路会烧坏主板。只好收手作罢，VC均热板这次就拍不到照片了，甚是遗憾。
内存仓还加了个罩，海力士DDR5-5600，出厂自带8+8组成双通道，这容量有点尴尬，买本的消费者很多有级需求，还是希望出厂配用单条16G，方便自行加内存。
内存仓底贴了导热胶垫辅助内存条散热，供电mos部分，也覆盖有导热胶与VC均热板接触。
高密度扇叶的涡风扇，模式运行时可以飙到4900转/分钟，风量惊人。
- 风扇：采用102片超薄扇叶大风扇，叶片仅厚0.2mm，搭配目前高规的12V风扇电压，85mm大直径，能较竞品约7%。散热鳍片：采用目前高规的0.1mm超薄散热鳍片，鳍片mm²，比上代8.7%。双进风四出风：优化进出风设计，进出风量较上代各75%。进风开孔5754mm²→8012mm²，39%。出风开孔972mm²→1581mm²，63%。
Redmi G P 2024有两个M2槽，出厂自带盘为长江存储PC300 1T，PCIE 4.0接口，速度中规中矩，用啥颗粒不清楚，就当是QLC吧。好在发热并不高，CrystalDiskMark跑也才60度，笔记本用正合适，如果自行改成散热甲，温度还能更低。
另外，14代CPU是支持PCIE 5.0接口的，不过考虑到PCIE 5.0 SSD那恐怖的发热量，在笔记本上也没什么实用价值。
Intel AX210 WIFI 6E 无线卡，支持160MHz频宽，在驱动中查看6G频段可开启，附赠蓝牙5.3。
发现个小亮点，Redmi G P 2024常用的几个接口，做了金属框架结构加固，可以更有效对抗外力，耐用度，值得表扬。
部分，由于液金阻碍，无法继续拆散热器，拆机环节只能进行到这里。
能：“210w能释放”真的假的？
由于芯片架构/工艺优势已不在，近两年Intel玩的套路，只剩用耗换能。i9-HX的参数，基仅为P核2.2GHz，E核1.6GHz，而加速却能达到5.8/4.1GHz。
翻译话就是：“CPU能发挥出多少能，全看供电和散热足不足，就算跑不上去，也不是我家CPU的问题。”
同样的，U也有类似的状况，RTX 4060版标准TDP 115w，高140w，能不能发挥出满血能，全看各家的产品散热设计水平。
Redmi G P 2024宣传具备“210w能释放”，规格相近的i7、i9处理器，在台式机上都得水冷散热，而笔记本全靠风冷，还要顾及噪音。在这类空间促的设备上，210w确实算是一个相对很高的设计指标。
既然口喊已经出来了，在实物上能不能达到宣传， 下面就来验证。使用AIDA Stress FPU和FMark甜甜圈，分别对CPU/U进行单双烤机，根据Intel XTU和AIDA记录的耗数据做对析，4060显卡直连模式，电源方案使用能的“模式”。
先说结论：“210w能释放”确有其事，甚至还给多了点。
下面是数据支撑：
单烤CPU，温度维持在81度左右，先撞EDP电流墙，此时TDP 156w。再撞耗墙，此时TDP 140w，后稳定撞耗墙运行，86度，AIDA中记录到峰值耗161.98w。
单烤U，记录显卡板载耗142w，温度稳定在66度，验明Redmi G P 2024搭载的是满血版RTX 4060。
双烤：由于OS中供电控制参数限制，双烤过程中可以明显观察到CPU和U争抢供电的情况，CPU/U都在努力频，但供电开始吃紧。
结果符合宣传，甚至小米“210w能释放”表述还有点保守了。
双烤仅代表的耗情况。常，尤其2K分辨率时，CPU常年轻载打酱油，众核心一起围观U闷头搬砖。像双烤这种工况，实际中基本不会发生，所有“210w能释放”对于一块RTX 4060来说，绰绰有余了。
能：“模式”显卡能超频
“模式”这个称呼早源自小米手机，使用这个电源方案时，设备可以发挥出高能。在Redmi G P 2024上面，不但整机能释放，还提供了U超频的拓展能，下面通过一些，看看“模式”超频之后能会有多大。
相比于常使用的“均衡模式”，“模式”+U超频后，RTX4060 U的主频可稳定boost到2760MHz，显存2050MHz（默认2000MHz），3Drk跑分11.4%（其中U部分12.6%，CPU部分1.5%）。
▲具体数据，可见超频后U曲线稳定成一条直线，CPU也在更积极的维持高频运行。
Cinebench R23和CPU-Z跑分数据：也许这就是i9-HX的存在意义，24核32线程36M三缓，高5.8G主频，藐视众生，打Ultra 7 155H。
结论：“模式”+显卡超频，能立竿见影，只是风扇噪音也会大一些。
实测：DLSS助阵，2K屏畅玩3A大作
由于Redmi G P 2024配备了2K分辨率高屏，故时更倾向于选用常可流畅游玩的画质参数，即在保持2k原生分辨率、至少60帧目标下，画质尽可能好，DLSS，光追能开尽开，只注重实际体验。（那种1080P分辨率低画质跑几百帧的方式没有实用价值）
赛博朋克了2077
硬件，引擎优化从来就不是蠢驴的长项。
极限竞速：地平线5
碾压飞车的存在，个人认为是近年来好的赛车。2K极限画质，DLSS、帧生成全开，平均62帧流畅运行。
博德之门3
2023年度佳，可惜没时间撒下心来好好玩，只打了个序章，有机会补上。这不吃硬件，2K高画质，能跑90+帧。
后生还者 第一章
棒到没话说，只是PC移植臭名远扬掉渣。2K中等画质，也就60帧，勉强凑活玩，不赖硬件，就算4070来了也不行。
老头环
手玩不来魂系。这锁60帧，不过还挺吃能。2K高画质，光追不能开，开了帧数感人。
巫师3：狂猎 次世代更新
经典神作，次世代更新后画质显著，不过还是那句话，引擎优化从来就不是蠢驴的长项。2K高画质追，DLSS，60-70帧。
亡搁浅
岛哥说要出二代了，快递员狂喜。2K分辨率高画质，DLSS开，帧数120+随便玩。
幻兽帕鲁
今年突然爆火的缝合怪，据说快把任天堂气疯了，哈哈哈。2K高画质，DLSS开，帧数90+随便玩。
总结和个人看法
Redmi G P 2024作为小米的本，亮点概括如下：
- i9-HX顶配CPU，满血版RTX4060显卡，供电充足，实测能释放262W，小米宣传的“210w能释放”确有其事。采用VC均热板散热器，液金导热质保敢给两年屏幕效果出：16寸16:10比例2K分辨率、支持sRGB高域，10bit深、240Hz高，DC调光+HDR400+莱茵TüV双认证。HyperOS Connect小米澎湃智联软件，可以和小米全生态打通，米粉狂喜。有第二个M2接口可用，雷电4可连万物，以后存储扩容方便；核显+4060硬编码刚刚好，再高一点都是浪费，是一台做的好电脑。
后提俩建议：一个是内存建议从2×8GB换成单条16GB，级32GB内存；二是希望将来能有氮化镓轻量版电源供通勤族选配。
总的来说，Redmi G P 2024堆料挺足，能释放做的好，屏幕效果好和接口多，8999元价比很高，同配置别的品基本都过万，有需要可以买。
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